Meilensteine in der AT&S Unternehmensgeschichte
Vom Staatsbesitz zum Weltkonzern. Die Erfolgsgeschichte von AT&S beginnt mit mehreren Unternehmen der staatlichen Elektronikindustrie in Österreich und erreicht mit den aktuellen Neubauten in Malaysia und am Stammsitz in Leoben ihren vorläufigen Höhepunkt. Der Aufstieg vom kleinen österreichischen Unternehmen zum globalen Konzern mit weiteren Expansionsplänen basiert auf einer Unternehmensphilosophie, die kluge Köpfe, mutige Investitionen und Innovation in den Mittelpunkt stellt.
Unternehmensgründung, hervorgegangen aus mehreren Unternehmen der österreichischen verstaatlichten Industrie
Privatisierung und Zuschlag an die Herren Androsch, Dörflinger, Zoidl
Börsengang Frankfurt (neuer Markt)
Akquisition von Indal Electronics Ltd., dem größten indischen Leiterplattenwerk in Nanjangud – heute AT&S India Private Limited
Expansion nach Shanghai – weltweit einer der führenden HDI-Produktionsstandorte
Akquisition des koreanischen Leiterplattenherstellers Tofic Co. Ltd. – später, AT&S Korea Co. Ltd.
AT&S wechselt an die Wiener Börse
Neue Produktionsausrichtung: Österreichische Werke produzieren für hochwertige Nischen im Automotive- und Industriesegment. Shanghai konzentriert sich auf das High-End-Mobile-Devices-Segment
Meet Paul Eisler
Der Erfinder der Leiterplatte, Paul Eisler, war ein Wiener. Ohne seinen genialen Einfall wäre die Elektronikindustrie, die in den vergangenen Jahrzehnten Datenverarbeitung, Transport, Unterhaltung und fast alles andere revolutioniert hat, undenkbar gewesen. Als österreichisches Unternehmen hat AT&S damit eine direkte historische Verbindung zum Ursprung der Leiterplatte.
Produktionsstart Werk II in Indien
Spatenstich für neues Werk in Chongqing, China
Kapazitätserhöhung in Shanghai um 30 %
AT&S steigt in Kooperation mit einem führenden Halbleiter-Hersteller in das IC-Substrate-Geschäft ein
AT&S erzielt im Geschäftsjahr 2014/15 erneut Rekordwerte bei Umsatz und Ertrag und beschließt, Investitionsprogramm in Chongqing von 350 Mio. € auf 480 Mio. € zu erhöhen
AT&S startet die Serienproduktion von IC-Substraten im Werk Chongqing
Erfolgreiche Einführung und Optimierung der mSAP Technologie in Shanghai und Chongqing
Start der zweiten Erweiterungsphase im Werk 1 in Chongqing
Baubeginn des dritten Werks in Chongqing für IC-Substrate
Spatenstich für das neue Werk in Kulim, Malaysia
Baubeginn von Werk 3 in Leoben Hinterberg für Forschungszentrum und IC-Substrate
HTB3 Ramp-up
Kulim Opening
Verkauf von AT&S Korea Co. Ltd. an SO.MA.CI.S. S.p.A.
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Die Elektronik- und Mikroelektronik-Ökosysteme nähern sich rasch einem neuen Paradigma an, bei dem die Dichte und Qualität der Interconnects die Systemleistung ebenso entscheidend beeinflussen wie die Miniaturisierung der Transistoren. Die von AT&S im Rahmen von IPCEI ME/CT (Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technology) entwickelte Ultra-High-Density Interconnect-Technologie (UHDI) ist Ausdruck dieses Wandels.